QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪

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QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性、附着力等。广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法，用于分析电路板元器件焊接的各种参数。

硬件与软件

Hardware and Software

硬件：

参比电极低维护
测试溶液密封测试，无泄露
支持晶片尺寸 15” × 24”

软件：

UI用户友好，基于MS-Windows
实施的表面指纹
数据存储 Access

可分析的元素：

Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi

测量方法

Method

应用

Application

包被污染分析

包被厚度分析

包被多空性分析

包被成分分析

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